TO系列封装
晶体管外形封装（Transistor Outline），主要用于功率半导体器件，如二极管、三极管和MOSFET等，提供优异的散热结构（如TO-220、TO-92、TO-247等标准类型），支持大电流和高电压应用，常见于电源管理、汽车电子和工业控制领域。
SSOP系列封装
缩小型小外形封装（Shrink Small Outline Package），在SOP基础上进一步缩小尺寸，引脚间距更小（典型为0.65mm或0.5mm），提升集成密度，适用于空间受限设备如智能手机、平板电脑和便携式医疗设备的高速、低功耗应用。
SOP系列封装
小外形封装（Small Outline Package），采用表面贴装技术（SMT），外形尺寸紧凑，高度较低（通常在1.5mm至2.0mm），适用于高密度印刷电路板设计，广泛应用于消费电子、通信设备和计算机硬件中的集成电路封装。
DIP系列封装
双列直插式封装（Dual In-line Package），支持多种引脚配置（如8脚、14脚、16脚、24脚、32脚等），适用于传统直插式电路板安装，提供良好的机械稳定性和散热性能，常用于微控制器、逻辑芯片和内存器件。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
78
经营范围
（以下范围不含前置许可项目，后置许可项目凭许可证或审批文件经营）研发、生产、封装、销售：半导体器件、集成电路。销售：半导体设备及材料、电子产品。经营进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于集成电路的封测领域，提供多样化产品以满足国内外电子行业的封装和测试需求
四川明泰微电子科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、外商投资企业投资)
￥5,882万
2010-08-27
郑渠江
0825-5898889
lif@mountek-sc.com
四川省遂宁市经济技术开发区新月路18号