环氧模塑料
环氧模塑料（Epoxy Molding Compounds, EMC）是一种高性能热固性聚合物材料，广泛应用于半导体封装行业。它主要由环氧树脂、硬化剂、填充剂（如二氧化硅粉）和添加剂组成，通过热压成型工艺固化，形成固体封装层。该材料提供优异的电气绝缘性能（介电强度高于20kV/mm）、耐热性（工作温度范围从-40°C到180°C，部分配方可达260°C）、机械强度（拉伸强度通常在50-100MPa）和环境耐候性（防潮、抗紫外线和化学腐蚀）。华威电子生产的环氧模塑料用于封装集成电路芯片（如微处理器、内存芯片）、分立器件（如二极管、三极管）、LED元件和传感器，确保电子设备在汽车电子、消费电子、工业控制等领域的高可靠性和使用寿命。产品系列包括标准型、高温型、低应力型和低卤素配方，以适配不同的应用需求（例如，低应力配方可减少封装时产生的机械应力，提高芯片良率）。
融资次数
6
员工数量
100-499人
专利数量
110
经营范围
环氧模塑料、电子化工材料制造；微电子材料开发、研制；经营本企业自产产品、生产及科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进出口业务；经营机电设备及一般商品的进出口及批发业务；提供技术咨询服务；提供仓储（不含危化品）服务。（不设店铺，以上经营范围涉及国家限制及禁止的除外，不涉及国营贸易、进出口配额许可证、出口配额招标、出口许可证、资质管理等专项审批的商品）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
环氧模塑料的研发与制造
衡所华威电子有限公司
有限责任公司
￥8,659万
2000-10-19
周洋
0518-85155343
bgs@hysolhuawei.com
江苏省连云港高新技术产业开发区振华路8号