产品&解决方案
基于苯并噁嗪/氰酸酯复合树脂体系的高频层压板技术，通过偶联剂定向接枝技术实现介电常数(Dk)2.5-3.8@10GHz的精准调控，关键创新点在于液晶聚合物(LCP)相分离控制形成的多孔结构，使介质损耗(Df)降至0.002以下，满足毫米波频段相位稳定性需求。
通过分子结构设计及纳米改性技术开发的低应力、高纯度封装材料体系。核心创新点包括低α粒子放射源控制（铀钍含量<1ppb）、精准的热膨胀系数(CTE)梯度匹配（3-12ppm/℃可控）、以及纳米级二氧化硅/氧化铝复合填料表面处理技术，实现填料含量>85wt%时的流动性保持。
提供非危险品仓储服务，包括原材料的存储、管理和配送。支持企业内部生产和进出口业务，确保物流环节高效安全，适用于化工材料和非危险机电设备。
提供专业的技术咨询服务，涵盖材料科学、制造工艺和封装技术等领域。帮助客户解决材料应用问题，优化生产流程，提升半导体封装效率和可靠性。服务基于实绩知识和行业经验。
经营本企业自产产品的出口，以及生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件和技术的进口。同时覆盖机电设备及一般商品的进出口批发业务，构建全球供应链网络，确保材料及时高效流通。
致力于微电子材料的创新研发与技术研制，包括新型封装材料的配方设计、性能优化和应用测试。服务于半导体制造领域，推动材料科技在微电子行业的进步，如低介电常数材料、先进半导体封装方案的开发。
专注于环氧模塑料（Epoxy Molding Compound, EMC）和电子化工材料的研发、生产和销售。产品应用于半导体封装领域，包括集成电路（IC）封装、功率器件封装等，具有高绝缘性、热稳定性和环境适应性，满足严苛的电子封装标准。
环氧模塑料（Epoxy Molding Compounds, EMC）是一种高性能热固性聚合物材料，广泛应用于半导体封装行业。它主要由环氧树脂、硬化剂、填充剂（如二氧化硅粉）和添加剂组成，通过热压成型工艺固化，形成固体封装层。该材料提供优异的电气绝缘性能（介电强度高于20kV/mm）、耐热性（工作温度范围从-40°C到180°C，部分配方可达260°C）、机械强度（拉伸强度通常在50-100MPa）和环境耐候性（防潮、抗紫外线和化学腐蚀）。华威电子生产的环氧模塑料用于封装集成电路芯片（如微处理器、内存芯片）、分立器件（如二极管、三极管）、LED元件和传感器，确保电子设备在汽车电子、消费电子、工业控制等领域的高可靠性和使用寿命。产品系列包括标准型、高温型、低应力型和低卤素配方，以适配不同的应用需求（例如，低应力配方可减少封装时产生的机械应力，提高芯片良率）。
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融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
110
公司简介
衡所华威电子有限公司成立于2000-10-19，注册地址为江苏省连云港高新技术产业开发区振华路8号，法定代表人为周洋，经营范围包括环氧模塑料、电子化工材料制造；微电子材料开发、研制；经营本企业自产产品、生产及科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进出口业务；经营机电设备及一般商品的进出口及批发业务；提供技术咨询服务；提供仓储（不含危化品）服务。（不设店铺，以上经营范围涉及国家限制及禁止的除外，不涉及国营贸易、进出口配额许可证、出口配额招标、出口许可证、资质管理等专项审批的商品）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
经营范围
环氧模塑料、电子化工材料制造；微电子材料开发、研制；经营本企业自产产品、生产及科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进出口业务；经营机电设备及一般商品的进出口及批发业务；提供技术咨询服务；提供仓储（不含危化品）服务。（不设店铺，以上经营范围涉及国家限制及禁止的除外，不涉及国营贸易、进出口配额许可证、出口配额招标、出口许可证、资质管理等专项审批的商品）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
环氧模塑料的研发与制造
衡所华威电子有限公司
有限责任公司
￥8,659万
2000-10-19
周洋
0518-85155343
bgs@hysolhuawei.com
江苏省连云港高新技术产业开发区振华路8号