智凌芯
Pre-IPO
模拟及数模混合集成电路研发商
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可靠性设计
应用先进可靠性设计方法,确保产品在各种环境下的稳定运行,在电路可靠性设计和测试方面拥有丰富经验。
半导体器件及工艺设计
专注于半导体器件创新和工艺优化设计,积累了核心技术,提升器件性能和制造效率,支持公司产品量产化。
高低压集成半导体技术
在高低压半导体集成技术方面具有领先研发实力,由博士团队主持开发并量产了多个国家重点项目产品,应用于高可靠性电子系统。
数模混合集成电路设计
整合模拟与数字电路技术,开发复杂混合信号IC,实现了高集成度和低功耗解决方案,多个产品获得国家级新产品认证。
模拟集成电路设计
专注于设计高性能模拟电路,在国内率先开发并量产了多个国家/省部级科技奖励和重点新产品认定的模拟IC产品,应用于信号处理和电源管理等领域。
融资次数
2
专利数量
13
经营范围
一般项目:集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;终端测试设备销售;办公设备耗材销售;电子产品销售;办公设备耗材制造;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
南京市智凌芯电子科技有限公司主营模拟及数模混合集成电路的设计、研发与生产,特别在高低压半导体技术领域具有国内领先地位,产品广泛应用于高可靠性的电子设备中。
公司全称
南京市智凌芯科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市)
注册资本
¥3,725万
成立时间
2018-08-29
法定代表人
谷申
电话
025-58186616
邮箱
xzqt@chiplink-tech.com
地址
中国(江苏)自由贸易试验区南京片区团结路99号孵鹰大厦C座17楼