DFB激光器芯片
DFB激光器芯片是一种高性能半导体激光器，采用分布反馈（Distributed Feedback）结构设计，适用于高速光通信系统。其主要特点包括高线性度、低功耗（典型值低于100mW）和高可靠性（寿命超过100,000小时），支持数据传输速率从25Gbps到100Gbps不等。该产品广泛应用于5G前传网络、数据中心光模块（如QSFP28、OSFP等封装形式），以及云基础设施的光互连场景，能满足日益增长的高速数据传输需求。此信息基于2023年行业报道及公司公开的技术推广活动，确认为芯辰半导体主要研发和产业化产品。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
8
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；光电子器件制造；光电子器件销售；光通信设备制造；光通信设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；软件开发；软件销售；科技推广和应用服务；自然科学研究和试验发展；工程和技术研究和试验发展（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体分立器件、光电子器件与集成电路芯片的研发设计、制造及销售，重点布局光通信设备产业链