光电器件封装技术
该技术专注于LED芯片的封装设计与工艺，通过多材料层叠优化热管理和光路控制，集成荧光粉涂覆与量子点转换技术，实现色彩一致性和效率提升。元旭光电的创新点包括采用低成本铜基倒装芯片（Flip-Chip）封装与先进热界面材料，有效解决散热问题并提高可靠性，已在多个专利保护中体现。
图形化蓝宝石衬底（PSS）技术
该技术通过在蓝宝石衬底表面创建纳米级图形化结构（如周期性微孔或凸起），利用光提取效率提升原理，优化GaN外延层生长环境，减少内部反射损失，从而实现更高亮度的LED发光。元旭光电的创新点在于采用先进的纳米压印光刻（Nanoimprint Lithography）和干法蚀刻工艺，结合严格的质量控制（如降低位错密度至行业领先水平），确保衬底的高均匀性和稳定性，并已通过ISO认证的批量生产体系实现产业化，适用于高性能蓝绿光LED应用。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
72
经营范围
一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；显示器件制造；显示器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；信息系统运行维护服务；软件销售；软件开发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高品质蓝宝石图形化衬底（PSS）的研发、生产与销售，核心用于蓝绿光LED外延片与芯片的产业化应用。
元旭半导体科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥1.1048亿
2014-05-26
席光义
0536-6101698
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山东省潍坊高新区玉清街以北银枫路以西光电园第三加速器西区