LED陶瓷基板技术
北旭电子专注于氧化铝基陶瓷基板技术，用于高功率LED封装。创新点在于多层结构设计和表面金属化处理，实现卓越的导热性能（导热系数≥20 W/mK）和高电绝缘性。采用烧结工艺优化晶粒尺寸和密度，减少热阻并提升热管理效率。技术亮点是结合高可靠性的金属薄膜粘接层，增强了与LED芯片的粘接力，支持大电流应用。
PDP感光障壁玻璃粉技术
该技术用于等离子显示面板的障壁结构精确形成，基于光敏树脂与玻璃粉的复合配方。创新点在于利用光刻工艺实现高分辨率微细图案化（精度可达微米级），通过紫外线曝光和显影步骤形成障壁，避免传统蚀刻工艺的缺陷。突出优势是材料优化带来高光敏度和低收缩率，确保了障壁尺寸的一致性和面板显示均匀性。
低熔焊料玻璃技术
北旭电子开发的低熔点焊料玻璃技术主要用于电子显示面板封接。创新点在于采用多元氧化物硼硅酸盐复合材料，通过精确控制成分比例和粒度分布，实现熔融温度低至400°C左右（远低于传统玻璃的600°C），同时保持高气密性、低热膨胀系数和高机械强度。该技术避免了高温下部件变形问题，支持薄型化设计。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
41
经营范围
生产TV支架玻杆、CTV低熔焊料玻璃、PDP感光障壁玻璃粉、LED陶瓷基板、光阻（限分支机构经营）；开发、销售TV支架玻杆、CTV低熔焊料玻璃、PDP感光障壁玻璃粉、LED陶瓷基板、光阻；货物进出口、技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
北京北旭电子材料有限公司的主营业务是生产和销售各类电子材料，包括TV支架玻杆、CTV低熔焊料玻璃、PDP感光障壁玻璃粉、LED陶瓷基板和光阻等产品，覆盖显示、照明和电子封装行业的关键组件需求。
北京北旭电子材料有限公司
其他有限责任公司
￥6,530万
1993-11-16
卢克军
010-64374590
mayunan@baebj.com
北京市朝阳区东直门外酒仙桥路10号