5G+IoT蜂窝移动通信芯片
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产品详情
专为物联网设备设计的蜂窝通信解决方案，支持3GPP Release 15/16标准的5G NR Sub-6GHz频段，集成Cat-M1/NB-IoT多模技术，实现低功耗广域覆盖。该芯片采用多核架构（如ARM Cortex-M处理器），内置GNSS定位功能，提供端到端安全机制（如SIM卡集成加密）；工作温度范围宽，适应工业环境，应用于智能表计、车联网、远程医疗和资产追踪设备，传输速率可达100Mbps以上，并支持eSIM实现无缝连接。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
138
公司简介
芯河半导体是一家通信芯片及解决方案提供商，提供终端芯片和系统芯片两大类产品，包括智慧家庭控制中心芯片、WiFi等近场小无线通信芯片、5G+IoT蜂窝移动通信芯片等，并为用户提供芯片及系统定制开发业务。
经营范围
集成电路设计、研发、销售；半导体产品的销售；计算机软硬件、电信设备和通讯网络系统及软件的设计、开发、销售；计算机系统集成；电子科技、信息科技、计算机科技领域的技术开发、技术咨询、技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
通信芯片及解决方案提供商，专注于终端芯片和系统芯片产品，包括智慧家庭控制中心芯片、近场小无线通信芯片和5G+IoT蜂窝移动通信芯片，并提供芯片及系统定制开发业务。
芯河半导体科技（无锡）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,879万
2019-05-14
王晓明
0510-85388273
lizheng@galachip.com
无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园E1-701