光电集成封装模组
混合集成激光驱动器与跨阻放大器的COB封装光模块，支持100Gbps PAM4调制。包含满足Telcordia GR-468标准的TO-CAN封装器件，工作波长涵盖850/1310/1550nm，传输距离最远达80km
功率管理解决方案
开发多相数字PWM控制器IC及其配套智能功率模块，支持4MHz开关频率，转换效率超过95%。包含电池管理系统芯片组，支持主动均衡技术，适用于新能源车及储能系统，提供过压/欠压/过温三重保护机制
高速数据转换器IC
提供12-16位分辨率、采样率1GSPS以上的ADC/DAC芯片系列，采用BiCMOS工艺制造，集成片上基准电压源和时钟管理单元。主要面向雷达信号处理、医学成像设备等领域，支持JESD204B高速串行接口，功耗控制在1.2W@1GSPS
射频微波芯片与模组
基于砷化镓、氮化镓等材料开发的微波射频芯片系列，覆盖L/S/C波段，应用于5G通信基站、卫星通信终端等领域。产品包含功率放大器、低噪声放大器及开关矩阵等，支持-40℃至85℃工业级工作温度，典型增益达30dB
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
46
经营范围
半导体集成电路、电子元件及相关产品和软件的研发、设计、生产、销售；机电设备、电子元器件的研发、设计、生产、销售；半导体及相关领域的技术咨询和技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体集成电路的设计、研发、生产和销售
常州旺童半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥229万
2013-10-09
孙效中
2092337086@qq.com
常州市武进区常武中路18-67号中国以色列常州创新园10#厂房6楼B625室