赛热科技
SPAC上市
全球算能运营商
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清洁电力消纳
集成清洁能源资源(如风能或太阳能),消纳计算设施的电力需求,确保算力服务可持续运行,同时减少碳排放和环境影响。
芯片余热利用
回收和再利用计算芯片产生的余热,将其转化为可利用能源形式(如供暖或其他工业应用),以提升整体能源效率和降低综合能耗。
芯片液冷散热
提供高效的芯片液冷散热技术解决方案,通过液体冷却机制降低计算设备的散热功耗和运营成本,提高计算设备稳定性和效率。
融资次数
4
员工数量
小于50人
经营范围
技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务;软件开发;基础软件服务;应用软件服务;计算机系统服务;企业管理;市场调查;经济贸易咨询;企业管理咨询;公共关系服务;设计、制作、代理、发布广告;会议服务;翻译服务;自然科学研究和试验发展;工程和技术研究和试验发展;农业科学研究和试验发展;数据处理(数据处理中的银行卡中心、PUE值在1.4以上的云计算数据中心除外);销售自行开发的产品;产品设计;模型设计;包装装潢设计。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
通过综合技术矩阵提供清洁、实惠且可持续的算力服务,降低计算产业综合运营成本。
公司全称
北京赛热科技有限责任公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥1677
成立时间
2019-03-28
法定代表人
李昱波
电话
18833289336
邮箱
xiaozhulin@sai.tech
地址
北京市昌平区中东路400号院2号楼6层1单元709