第三代半导体材料应用验证平台
针对SiC/GaN等新型功率器件提供从器件选型到系统集成的工程验证服务，包含热仿真、电路拓扑设计及电磁兼容性测试。
半导体设备智能化运维系统
整合物联网技术与工业控制计算机系统，实现半导体设备运行状态实时监测、预测性维护与能效优化管理。
集成电路与功率半导体测试解决方案
基于公司在半导体分立器件、集成电路芯片领域的销售经验及客户需求积累，该解决方案聚焦于提供高效率、高精度的芯片功能测试与可靠性验证平台。
融资次数
2
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：电子元器件与机电组件设备销售；计算机软硬件及辅助设备零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电力电子元器件销售；工业控制计算机及系统销售；软件销售；信息安全设备销售；计算机系统服务；信息系统运行维护服务；信息技术咨询服务；软件开发；电子元器件批发；电子元器件零售；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；电子测量仪器销售；集成电路芯片及产品销售；光电子器件销售；工程和技术研究和试验发展；电子专用设备销售；电子产品销售；标准化服务；显示器件销售；先进电力电子装置销售；半导体照明器件销售；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
公司主营业务为电子元器件的销售、集成电路设计及相关技术服务，核心围绕半导体产业提供解决方案。
芯导（无锡）精密设备有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥116万
2021-11-26
王镇清
0510-88785352
无锡市新吴区和风路26号汇融商务广场C栋347