融资历史
2024-05-31
天使+
未披露
光谷金控
光谷科技担保
2023-12-04
天使轮
未披露
普朗克创投
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
3
公司简介
武汉泰朴半导体有限公司成立于2021年01月21日，注册地址为武汉东湖新技术开发区光谷大道77号金融港后台服务中心A4栋2层02室G14（自贸区武汉片区），法定代表人为刘政林，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；专业设计服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机系统服务；软件开发；物联网技术研发；物联网技术服务；物联网应用服务；物联网设备销售；电子产品销售；网络设备销售；信息技术咨询服务（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发；电子元器件零售；专业设计服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机系统服务；软件开发；物联网技术研发；物联网技术服务；物联网应用服务；物联网设备销售；电子产品销售；网络设备销售；信息技术咨询服务（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
武汉泰朴半导体有限公司
其他有限责任公司
￥239万
2021-01-21
刘政林
13554020154
zhang_haoming@top-ai.cn
湖北省武汉市东湖新技术开发区大学园路13号-1华中科技大学科技园现代服务业基地1号研发楼/单元2-3层5-15号215-69