芯仕成微电子
A轮
无线通信用射频滤波器芯片及射频前端微系统产品研发商
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FBAR技术
薄膜体声波谐振器(Film Bulk Acoustic Resonator)技术,通过压电薄膜实现高频射频滤波功能,核心指标如中心频率、通带带宽和可调谐率优于国际主流产品。该技术可开发滤波器、双工器和谐振器等芯片,具备高Q值、低插入损耗和尺寸小型化特点,支持在无线通信系统中的拔插式替换。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
18
经营范围
电子产品的技术研发、销售;货物及技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可展开经营活动)。
主营业务
无线通信用射频滤波器芯片及射频前端微系统产品的技术开发、设计与商业化销售。
公司全称
成都芯仕成微电子有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1,222万
成立时间
2019-03-18
法定代表人
帅垚
电话
028-64901598
邮箱
yinqin@chimems.com
网址
地址
成都高新区新航路18号104栋1单元1层1号