微系统模组封装技术
整合多种MEMS组件（如传感器和执行器）的系统级封装（SiP），采用三维集成和先进热管理工艺。创新点包括嵌入式封装结构和多层互连技术，实现模块高可靠性和防尘防水能力，适用于严苛应用场景。
MEMS惯性传感器技术
利用微机电系统实现高精度加速计和陀螺仪，核心在于多轴传感器融合算法和自校准技术。创新点包括基于MEMS的温度补偿和漂移抑制机制，保证在复杂环境中稳定运行，如车载环境下的振动容错。
MEMS麦克风设计技术
该技术采用先进的硅微加工和电容式传感设计，实现小型化（尺寸可小至1mm以下）、高信噪比（SNR超过65dB）和低功耗。创新点包括背孔结构和专利薄膜工艺，显著提升音频捕获性能，同时通过差分噪声抑制机制减少环境干扰。
细分行业
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
1148
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造【分支机构经营】；电力电子元器件销售；半导体分立器件制造【分支机构经营】；半导体器件专用设备制造【分支机构经营】；电子专用材料研发；软件开发；工程和技术研究和试验发展；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：技术进出口；货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
歌尔微电子专注于MEMS麦克风、MEMS传感器和微系统模组的设计、制造及销售，为消费电子和汽车电子等领域提供核心微电子解决方案。
歌尔微电子股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥5.8208亿
2017-10-31
宋青林
po@goermicro.com
山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼