集成电路芯片及产品制造
该公司持有许可，从事集成电路（IC）芯片及其相关产品的制造，涵盖从设计到生产的全过程，应用于各类电子设备。
电子专用材料研发
公司致力于研发用于半导体行业的专用电子材料，包括但不限于硅基材料和其他化合物半导体材料，支持先进制造技术。
工程和技术研究和试验发展
公司开展半导体相关工程和技术的研究与试验发展活动，聚焦于器件设计、工艺流程优化和创新技术开发，以提升产品性能。
半导体分立器件销售
公司通过一般经营项目，销售其生产的半导体分立器件产品，包括但不限于二极管、晶体管等，服务于电子设备市场。
半导体分立器件制造
该公司持有许可，从事半导体分立器件（如二极管、晶体管、晶闸管等）的生产制造活动，满足行业对高性能分立器件的需求。
融资次数
1
员工数量
-
经营范围
一般经营项目是：半导体分立器件销售；工程和技术研究和试验发展；电子专用材料研发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造。
主营业务
公司主营业务为半导体分立器件的制造与销售，以及集成电路芯片及产品的制造，同时辅以电子材料研发和技术研究活动。
深圳市里阳半导体有限公司
有限责任公司
2021-12-01
李晓锋
meimei@liown.com
深圳市宝安区航城街道钟屋社区洲石路650号宝星智荟城2号楼239