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招投标 (18)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (228)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-29
一种化学机械研磨方法
2
2023-12-29
薄膜沉积方法和薄膜沉积设备
3
2023-12-29
超结型VDMOS及其制造方法
4
2023-12-29
半导体结构的制备方法以及半导体结构
5
2023-12-29
一种修整装置及修整方法
6
2023-12-29
一种浅沟槽隔离结构及其制备方法
7
2023-12-29
厚金属层的刻蚀方法
8
2023-12-29
光阻层的去除方法
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资质列表 (9)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-21
电气与电子元件和产品有害物质过程控制管理体系认证
2026-11-20
2
2023-11-02
环境管理体系认证
2026-11-01
3
2023-11-02
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-11-01
4
2023-11-02
中国职业健康安全管理体系认证
2026-11-01
5
2023-10-12
信息安全管理体系认证
2025-10-31
6
2023-10-12
信息安全管理体系认证
2025-10-31
7
2023-09-25
食品经营许可证
2028-08-09
8
2022-08-11
企业知识产权管理体系认证
2025-08-10
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融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
228
公司简介
杭州富芯半导体有限公司主要经营一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售。
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；住房租赁；非居住房地产租赁；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；机动车充电销售；再生资源回收（除生产性废旧金属）；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
富芯半导体有限公司专注于集成电路领域，主营业务包括集成电路的设计、制造与销售，同时提供集成电路芯片的设计服务及产品制造与销售。
杭州富芯半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥94.5亿
2019-10-18
李荐民
18905817659
qingying.ge@fullsemitech.com
浙江省杭州市富阳区灵桥镇滨富大道135号（滨富合作区）