锐骏半导体
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半导体芯片研发商
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半导体封装
专业从事芯片封装业务,采用先进封装技术提升器件的热管理和机械保护性能,保证产品使用寿命。
半导体测试
提供专业的芯片测试服务,验证半导体器件的电气特性、可靠性和环境适应性,确保产品符合质量标准。
集成电路研发
从事电源管理IC和开关稳压管等模拟集成电路的研发,提升产品在能耗效率和电压调节方面的性能。
功率半导体研发
专注于功率半导体器件的设计与开发,包括高、中、低压MOSFET和肖特基二极管的研究,优化器件性能以满足工业应用需求。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
61
经营范围
一般经营项目是:半导体产品、电子产品的设计、技术开发与销售;国内贸易;经营进出口业务;单晶衬底与外延硅片的研发;半导体封装技术、半导体封装环氧树脂研发;封装外观结构设计;封装框架设计以及销售。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);电子元器件制造;电子真空器件制造;半导体分立器件制造;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;显示器件制造;半导体照明器件制造;光电子器件制造;其他电子器件制造;电子专用材料制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:
主营业务
锐骏半导体的主营业务是功率半导体和集成电路的设计、研发、测试及封装业务,核心产品包括功率MOSFET和电源管理IC等。
公司全称
深圳市锐骏半导体股份有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市)
注册资本
¥4,742万
成立时间
2009-07-21
法定代表人
黄泽军
电话
15012899151
邮箱
miles.zhao@ruichips.com
地址
深圳市南山区粤海街道滨海社区海天二路25号深圳湾创业投资大厦8层801A房