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TOPCon电池用银浆
专用于TOPCon(隧穿氧化层钝化接触)太阳能电池的导电银浆,支持高质量隧穿钝化层上的电极形成,提供优异的欧姆接触和耐高温性能,提升电池的填充因子和可靠性,优化生产成本和可持续性。
HJT异质结电池专用银浆
针对HJT异质结太阳能电池开发的导电银浆,具备高导电性和低温固化特性,适用于非晶硅层电极涂布,提升电池的转换效率和开路电压,兼容双面电池结构,显著降低接触电阻并增强抗衰减能力。
光伏叠瓦组件封装银浆
专为光伏叠瓦组件封装的定制导电银浆,优化热量分布和电流收集,提高组件的机械强度和长期耐候性,减少热斑效应,支持高效率的串联封装,适用于硅片之间的连接和组件集成。
MLCC用银电极浆料
用于多层陶瓷电容器(MLCC)的银电极浆料,提供高精度印刷和烧结稳定性,确保电容器的低损耗和高可靠性,适用于电子元件的内部电极层压,支持高频和高容值应用,兼容自动化生产工艺。
GPS天线用导电银浆
针对GPS天线模块开发的导电银浆,具备高电导率和良好延展性,用于天线的导电涂层,有效增强信号接收效率和环境适应性,满足车载和移动设备的需求,同时提升制造过程中的可印刷性。
5G滤波器用导电银浆
专为5G通信设备设计的高频导电银浆,提供低电阻率和高稳定性的信号传输,适用于滤波器的电极涂覆,确保设备在微波频率下的性能优化,具有优良的附着力和抗老化特性。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
89
经营范围
从事新能源科技、金属材料、电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,从事玻璃粉的研发及生产、银浆产品的生产及性能检测,从事货物及技术的进出口业务,销售:金属材料、电子产品。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
提供定制化的银浆技术解决方案,专注于电子元器件和高效光伏领域的研发与应用。
公司全称
上海银浆科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥3,715万
成立时间
2012-08-17
法定代表人
王亮
邮箱
fanlw@ssp.group
地址
上海市松江区广富林东路199号7幢