深蕾科技
战略融资
电子元件产销商
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已关注
2026-01-07
战略融资
未披露
杭州勒泽
2022-03-03
B轮
未披露
当歌投资
2021-12-08
A++轮
CNY 数亿
深投控
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同创伟业
2021-07-07
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未披露
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2021-03-01
A轮
CNY 超5亿
智慧互联产业基金
捷创资本
鸿泰国微投资
同创伟业
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软银中国资本
前海母基金
东方富海
中科鹏凯
深投控
2017-04-19
Pre-A轮
未披露
熙金资本
中兴创投
2015-03-20
出资设立
未披露
IDG资本
融资次数
7
员工数量
小于50人
专利数量
18
经营范围
一般经营项目是:电子元件信息系统设计、集成、运行维护;集成电路设计、研发;存储设备及相关软件的技术支持;物联网及通信相关领域产品的技术支持与技术服务。集成电路、电子元器件、电子产品、通信设备、软件的销售、进出口及相关领域内的技术服务。(以上各项法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)公司应当在章程规定的经营范围内从事经营活动。,许可经营项目是:
主营业务
深蕾科技的主营业务涵盖半导体技术分销及半导体设计,提供从分销国际厂商产品到自主研发芯片的一站式解决方案。
公司全称
深圳深蕾科技股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(非上市)
注册资本
¥1.6968亿
成立时间
2016-06-17
法定代表人
夏军
邮箱
huangyixia@szsunray.com
地址
深圳市前海深港合作区南山街道兴海大道3046号香江金融大厦1510-008B