鸿之微科技
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材料设计与工艺仿真软件开发商
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材料计算平台
提供集成软件平台,用于计算和设计新材料的原子结构、电子特性和力学性能。利用量子力学方法进行多尺度模拟,支持材料科学家在科研中预测和优化材料行为。
工艺仿真软件开发
开发软件模拟集成电路的制造工艺过程,包括蚀刻、沉积和离子注入等环节。软件基于量子力学方法,从原子尺度分析材料在工艺中的变化,帮助提升芯片生产良率和效率。
器件模拟软件开发
基于量子力学理论,开发用于模拟半导体器件(如MOSFET和FinFET)在原子水平的物理行为和电气性能的软件工具。这些工具能够预测器件的电学特性、泄漏电流和可靠性,无需依赖实验参数,主要应用于芯片设计和优化。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
46
经营范围
一般项目:计算机软硬件科技、环保科技、网络科技、大数据科技、人工智能科技、集成电路科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让、技术推广、技术交流,销售自产产品、计算机软硬件、电子元器件、光电产品的开发、销售,计算机系统集成,货物进出口,技术进出口,会务服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
研发和提供基于量子力学的材料计算及集成电路工艺/器件模拟软件,服务于半导体制造、材料研究领域。
公司全称
鸿之微科技(上海)股份有限公司
公司类型
股份有限公司(港澳台投资、未上市)
注册资本
¥2,080万
成立时间
2014-09-15
法定代表人
曹荣根
电话
021-50550302
邮箱
zhf@hzwtech.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区新金桥路27号13号楼2楼