士兰集科
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专利列表 (20)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-03-21
一种功率器件
2
2023-03-06
晶圆盒的自动包装设备
3
2022-11-24
集成电路制造设备及其真空管道组件
4
2022-10-11
一种沟槽场效应管及其制备方法
5
2022-09-22
衬底背封结构
6
2022-09-21
一种晶圆结构
7
2022-08-24
晶圆异常预警方法
8
2022-08-24
晶圆异常预警方法
查看更多
资质列表 (11)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-07
高新技术企业证书
2026-12-07
2
2023-06-13
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-06-18
3
2023-06-13
中国职业健康安全管理体系认证
2026-09-21
4
2023-06-13
环境管理体系认证
2026-06-18
5
2023-01-14
汽车行业质量管理体系认证
2026-01-13
6
2022-12-12
食品经营许可证
2026-10-25
7
2022-11-18
排污许可证
2027-11-17
8
2021-10-20
食品经营许可证
2024-11-20
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行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 55 / 1693
55
¥8.85亿
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
3
员工数量
1000-4999人
专利数量
20
公司简介
厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018-02-01,注册地址为厦门市海沧区兰英路89号,法定代表人为裴华,经营范围包括集成电路制造;半导体分立器件制造;电子元件及组件制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;其他未列明制造业(不含须经许可审批的项目)。
经营范围
集成电路制造;半导体分立器件制造;电子元件及组件制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;其他未列明制造业(不含须经许可审批的项目)。
公司全称
厦门士兰集科微电子有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥38.2795亿
成立时间
2018-02-01
法定代表人
裴华
电话
0592-6899630
地址
厦门市海沧区兰英路89号