导热凝胶技术
泰吉诺的导热凝胶采用高分子基膏体制备技术，优化金属氧化物（如氧化锌或氧化硅）填料的组合比例，实现可注射、低黏度特性，能精确填充微小间隙（<0.1mm）。创新点包括可控交联配方设计，确保低渗出性和快速固化，在极端温度下（-40°C至150°C）维持良好润湿性和持久热传导效率。
导热绝缘垫片技术
该技术基于聚合物复合材料开发，专为需要电气隔离的应用设计，通过在导热填料（如陶瓷颗粒）中加入绝缘层或功能性添加剂，实现同时导热和隔电的双重功能。创新点在于多层结构优化或复合配方设计，确保在高温环境下的高击穿电压（例如 >5kV）和低热阻，防止电弧击穿。
高导热硅胶垫片技术
泰吉诺采用先进的高分子复合材料技术，通过优化陶瓷填料（如氧化铝或氮化硼）在硅胶基体中的分散均匀性，实现导热率高达10W/mK以上，同时保持低界面热阻和高弹性。创新点包括纳米级填料修饰技术，减少团聚效应，并利用表面处理增强填料与基体的相容性，确保长期热稳定性。
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
47
经营范围
研发、生产、销售导热界面材料、电磁屏蔽材料、吸波材料、绝缘材料、散热材料并提供相关的技术咨询服务；从事货物及技术进出口业务，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发及生产定制化热界面材料（包括导热垫片、导热凝胶等），为电子设备提供高效散热解决方案
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥841万
2018-08-10
李兆强
0512-52691088
leo.li@techinnotech.com
江苏省常熟高新技术产业开发区东南大道68号3幢