焊接
提供激光焊接技术，用于半导体封装、显示器和PCB组装的材料连接，实现高强度、低变形和无污染焊接过程。
开槽
开发激光开槽设备，适用于PCB、显示器和半导体组件的槽口切割和沟槽形成，确保边缘光滑和加工效率。
图样化
提供激光图样化解决方案，用于在显示器、半导体和PCB表面创建精细图案或电路结构，支持定制化设计和高效批量生产。
钻孔
提供激光钻孔技术，专用于高密度PCB和半导体芯片制造中的微孔钻取，实现直径小、深度精确的孔型加工。
切割
开发和生产激光切割设备，应用于半导体、显示器及PCB材料的精密切割，支持薄层金属和非金属材料处理，以满足高效生产和微观精度需求。
打标
提供用于半导体、显示器和PCB制造领域的激光打标设备和解决方案，实现产品表面永久性标记、序列号雕刻和追溯功能，确保高精度和可靠性。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
56
经营范围
研发、组装、销售、租赁：激光切割设备、工业自动化设备及配件；销售：电子产品、机电设备、化工产品；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：货物进出口；专用化学产品销售（不含危险化学品）；半导体器件专用设备销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
主营开发和销售用于半导体、显示器和PCB制造工程的高性能激光设备，重点在激光打标领域占据核心技术优势。
苏州镭明激光科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,289万
2012-04-06
施心星
hq.su@lumilaser.com
苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区04幢102室