博蓝特半导体
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半导体产品制造商
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大尺寸蓝宝石平片表面处理解决方案
博蓝特半导体提供蓝宝石双抛片和单抛片的研发与生产方案,用于多种表面应用。该方案利用精密光学加工技术,确保表面平整度和光学性能,适合于光学窗口和保护层场景。
图形化蓝宝石衬底(PSS)制造解决方案
博蓝特半导体基于其先进的图形化技术和蓝宝石加工设备,提供定制化PSS片,用于制造高亮度LED芯片。该方案包括图案设计、蚀刻和抛光工艺,通过优化衬底表面结构,提升LED光萃取效率和质量一致性。核心组件包括大尺寸蓝宝石衬底和专用设备支持,应用于LED光效提升和半导体器件制造。
融资次数
5
专利数量
16
经营范围
半导体照明衬底、外延片和芯片、抛光片、激光晶体、半导体器件、电子元器件、光电子器件、半导体照明检测设备、自动化设备和工业机器人的研发、生产、销售
主营业务
博蓝特半导体专注于研发、生产和销售大尺寸蓝宝石平片及图形化蓝宝石衬底(PSS),包括蓝宝石双抛片和单抛片等产品,为半导体行业提供高性能材料解决方案,主要应用于LED照明、显示面板和功率器件制造领域。
公司全称
浙江博蓝特半导体科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥2.1064亿
成立时间
2012-10-15
法定代表人
徐良
邮箱
hzh@bst-group.cn
地址
浙江省金华市婺城区南二环西路2688号