嘉兴中晶半导体
拟收购
半导体材料研发商
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硅外延片
嘉兴中晶半导体提供的硅外延片基于抛光硅片,通过化学气相沉积(CVD)工艺在表面生长一层单晶硅薄膜。这种产品适用于功率半导体、射频器件等,具有优异的电学性能(如载流子迁移率控制)和热稳定性。细节来自嘉兴市科技部门公开的项目介绍和公司技术路线披露。
12英寸硅抛光片
嘉兴中晶半导体主要生产12英寸大尺寸硅抛光片,用于半导体集成电路制造。该产品经过精密抛光和清洗工艺,确保表面平整度高(粗糙度控制在纳米级别)、晶格缺陷低,适用于逻辑芯片、存储芯片等高端器件的衬底材料生产。实际产品信息源自行业报道和公司公开项目资料。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
6
经营范围
半导体分立器、电子专用材料生产、销售;电子技术、新材料技术、光电技术的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;道路货物运输;从事进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
半导体分立器件和电子专用材料的研发、生产与销售。
公司全称
金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥18亿
成立时间
2018-12-12
法定代表人
王敏文
邮箱
service@zjjrh.com
地址
浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路3339号(嘉兴科技城)2号楼251室