微电子公共技术平台解决方案
作为核心业务之一，开发和运营共享式微电子平台，提供开放的设计环境、工具共享和技术支持服务。该平台支持多用户并发访问标准化流程，促进产学研合作和创新成果转化。
芯片代工一站式服务解决方案
整合芯片设计支持、加工、封装和测试环节，为客户提供端到端服务。通过合作晶圆厂和封装厂资源，确保从设计文件到成品芯片的全程高效管理，重点聚焦于中小批量定制项目。
SoC定制设计及IP核服务解决方案
提供片上系统（SoC）的定制化开发服务，包括知识产权核（IP）的设计、验证和集成。基于已验证的IP库，支持客户快速构建高性能、低功耗的定制系统，覆盖从需求分析到样片生产的全周期。
EDA云平台解决方案
提供基于云计算环境的集成电路设计自动化平台，支持远程访问主流EDA工具（如仿真、布局布线等），实现从芯片设计到验证的全流程服务。该平台为设计人员提供虚拟实验室环境，降低硬件部署成本。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
24
经营范围
微电子公共平台开发、管理及运营；专业化设计服务；科技中介服务；软件开发；信息技术咨询服务；信息系统集成服务；集成电路设计、研发及相关技术咨询服务；片上系统及知识产权核共性技术研发及服务；集成电路自动化软件研发及产品服务；芯片加工、封装、测试服务及相关技术咨询服务；计算机系统集成；企业孵化器运营管理；货物及技术进出口（法律行政法规禁止类项目除外，法律行政法规限制类项目待取得许可后经营）；组织文化及科技交流活动，展览展示服务，会议服务、会务服务，物联网及微电子领域内的前沿创新技术研究，科技成果转化，以自有资金对外投资（未经金融监管部门批准，不得从事吸收存款、代客理财、融资担保等金融业务），物联网及微电子科学基础研究。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
公司专注于集成电路设计、片上系统研发和微电子技术相关服务，核心业务包括为微电子领域提供设计、研发、技术咨询和平台运营等全方位支持。