导热胶
高效散热胶粘剂，采用导热填料优化热导率（典型值≥2 W/mK），用于热源位置直接粘合，快速传导热量。创新点在于低热阻配方和抗剥离强度，平衡粘接性能和热管理效率。
BGA底部填充剂
用于Ball Grid Array芯片封装的底部填充胶，通过毛细流动技术填充芯片底部间隙，增强焊接点可靠性。创新点在于低粘度配方和高热机械稳定性，满足UL及相关国际认证的要求，适应高温工作环境。
背光源低温固化胶
该技术专为电视等大屏设备背光源设计，采用低温固化配方（通常在100°C以下），避免高温损害背光模块的光学性能。创新点在于快速固化和高透明度，降低能源消耗，同时保持优异的粘附力。
模内注塑胶
模内注塑胶是惠州市杜科新材料有限公司国内首创的胶粘剂技术，通过在模具内部直接注塑实现粘合一体化工艺，减少传统注塑和粘合分离步骤，提高制造效率。创新点在于优化流动性和固化时间，适应复杂形状成型，并确保高粘合强度和环境稳定性。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
50
经营范围
一般项目：电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子专用材料研发；货物进出口；新能源汽车生产测试设备销售；专用化学产品制造（不含危险化学品）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高端电子胶粘剂的研发、生产及提供行业用胶整体解决方案，包括针对不同产业的定制化胶粘剂产品和技术支持。
惠州市杜科新材料有限公司
其他有限责任公司
￥4,300万
2014-11-20
莫华
0752-5587120
pengqiong@docbondchina.com
惠州大亚湾石化区石化大道中滨海十路北3号大亚湾科技企业加速器三楼