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招投标 (20)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (9)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-02-28
多层堆叠芯片封装结构及封装方法
2
2024-01-04
晶圆的真空贴膜工艺
3
2024-01-04
封装结构的形成方法
4
2024-01-04
封装结构及其形成方法
5
2023-09-27
封装结构及其形成方法
6
2023-09-27
半导体封装结构
7
2019-11-26
一种双面散热半导体器件及其单次回流的焊接方法
8
2019-06-03
一种具有双面散热的半导体器件及其封装方法
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资质列表 (7)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-08-22
汽车行业质量管理体系认证
2026-08-21
2
2023-07-21
静电防护标准认证
2024-07-20
3
2023-04-13
排污许可证
2028-04-12
4
2022-12-12
汽车行业质量管理体系认证
2023-12-11
5
2022-07-21
静电防护标准认证
2025-07-20
6
2022-05-19
食品经营许可证
2027-05-18
7
2022-04-19
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-04-18
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
专利数量
9
公司简介
通富通科（南通）微电子有限公司成立于2021-10-22，注册地址为南通市通京大道226号11幢，法定代表人为石磊，经营范围包括一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路设计、制造、销售及技术支持服务
通富通科（南通）微电子有限公司
有限责任公司
￥8亿
2021-10-22
石磊
0513-85058888
tfme_stock@tfme.com
南通市通京大道226号11幢