LED封装胶
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产品详情
康美特的LED封装胶是一种有机硅基高性能材料，专为LED芯片封装设计。该材料提供高折射率、优异的光学性能、强耐UV性和快速固化能力，能有效保护LED芯片免受热、湿气和机械损伤。同时，它还具备高导热特性，确保LED灯具散热良好，延长使用寿命。广泛应用于LED照明、背光源模组、显示屏和汽车照明等领域。产品包括不同粘度、折射率和导热率的变种，如高折射型、高导热型等，以满足各种封装工艺需求。
融资次数
5
员工数量
-
专利数量
23
公司简介
北京康美特科技股份有限公司于2005-04-27在海淀分局登记成立。法定代表人葛世立，公司经营范围包括技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口等。
经营范围
技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口；销售机械设备、化工产品（不含危险化学品及一类易制毒化学品）、塑料制品；机械设备租赁（不含汽车租赁）；生产高分子材料产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
高分子材料的研发、生产和销售，包括改性塑料和新型功能材料，服务于高科技产业。
北京康美特科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1.202亿
2005-04-27
葛世立
010-62638038
bjkmt@bjkmt.com
北京市海淀区永腾北路9号院7号楼1层101室