智能物联射频前端模组
针对物联网设备优化的低功耗射频前端芯片，适用于低数据率和长距离通信场景，集成PA、LNA和开关电路，支持LPWAN和BLE等协议，确保在电池供电设备中的高效运行。
车联网射频前端解决方案
专为车联网应用设计的射频集成电路，支持车辆通信频段（如V2X），提供宽温范围适应性和高可靠性，集成功率放大、接收放大和开关功能，确保在严苛环境下（如高温、震动）的稳定通信性能。
手机WIFI射频前端模组
为移动设备优化的射频前端解决方案（覆盖2.4GHz和5GHz），采用低功耗架构，集成PA、LNA和RF开关，针对智能手机和平板电脑的小尺寸空间设计，确保在有限的电池容量下实现稳定信号接收和发送。
高性能WIFI 6射频前端解决方案
针对WIFI 6标准设计的射频前端集成芯片（如2.4GHz和5GHz频段），集成功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、开关和控制电路，提供高效数据传输、高输出功率和低功耗优化，支持OFDMA和MU-MIMO技术以提升多设备并发性能。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
24
经营范围
对集成电路、电子产品、通信设备生产技术的研发；集成电路设计；信息系统集成服务；软件开发；销售：集成电路、电子产品、通信设备；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发、设计并销售高性能、低功耗的射频前端集成芯片（FEM）和毫米波射频集成电路，重点服务于路由器WiFi、物联网终端设备及车联网应用领域，并提供相应的射频系统级解决方案。
晋江三伍微电子有限公司
其他有限责任公司
￥111万
2018-09-05
钟林
0595-82110318
vivian@gsrmicro.com
福建省泉州市晋江市罗山街道世纪大道南段3001号三创园设计研发中心2号楼一层