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招投标 (8)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (9)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-11
一种集成耐大电流PN铜排的压扁式穿芯薄膜电容器
2
2023-11-24
一种耐大电流薄膜电容器
3
2023-11-02
一种增加薄膜电力电容器空间利用率的穿心特殊结构
4
2023-10-14
一种高精度估计任意符号率无线信号特征参数的方法
5
2022-11-30
一种电流均匀分布式电力电子电容器
6
2022-11-28
一种防止表面开裂的薄膜电容器
7
2022-11-25
一种防形变防开裂的薄膜电容器
8
2021-04-02
一种高压柱状脉冲电容器及其组装方法
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资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-08-10
排污许可证
2028-08-09
2
2023-03-09
其他自愿性工业产品认证
3
2022-09-18
汽车行业质量管理体系认证
2025-09-17
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
9
公司简介
安徽峰成电子有限公司成立于2021-12-29，注册地址为安徽省铜陵市经济开发区翠湖三路西段399号，法定代表人为郭传红，经营范围包括一般项目：电容器及其配套设备制造；电容器及其配套设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；电子专用材料研发（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
经营范围
一般项目：电容器及其配套设备制造；电容器及其配套设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；电子专用材料研发（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
主营业务
主要聚焦于电容器及其配套设备的制造和销售，同时结合技术服务和电子材料研发，提供电子元件整体解决方案。
安徽峰成电子有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
$1,570万
2021-12-29
郭传红
0562-2819195
webmaster@tong-feng.com
安徽省铜陵市经济开发区翠湖三路西段399号