联华电子DRAM技术合作项目
2016年，福建晋华集成电路与台湾联华电子（UMC）签署合作协议，共同开发32纳米DRAM技术。福建晋华主要负责提供资金和生产设施，联华电子提供技术研发和知识产权支持。该项目旨在通过联合研发实现DRAM芯片国产化，计划为中国的智能设备制造商（如手机和计算机公司）提供内存芯片。然而，2017年美光科技指控双方窃取其DRAM技术，引发诉讼，导致美国商务部于2018年对福建晋华实施出口管制，项目进展受阻。该案例展示了福建晋华在推动国产DRAM产业化方面的具体合作方式，基于公开报道如《金融时报》和路透社的新闻。