联华电子DRAM技术合作项目
2016年，福建晋华集成电路与台湾联华电子（UMC）签署合作协议，共同开发32纳米DRAM技术。福建晋华主要负责提供资金和生产设施，联华电子提供技术研发和知识产权支持。该项目旨在通过联合研发实现DRAM芯片国产化，计划为中国的智能设备制造商（如手机和计算机公司）提供内存芯片。然而，2017年美光科技指控双方窃取其DRAM技术，引发诉讼，导致美国商务部于2018年对福建晋华实施出口管制，项目进展受阻。该案例展示了福建晋华在推动国产DRAM产业化方面的具体合作方式，基于公开报道如《金融时报》和路透社的新闻。
融资次数
5
员工数量
1000-4999人
专利数量
819
经营范围
集成电路制造；货物或技术的进出口业务（国家限制或禁止进出口的货物或技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
主要从事DRAM存储芯片的研发、制造与销售，致力于实现集成电路国产化，提供高性能内存解决方案，服务于数据中心、消费电子等领域。
福建省晋华集成电路有限公司
有限责任公司(国有控股)
￥344.7733亿
2016-02-26
卢文胜
0595-88097999
jhicc@jhicc.com
福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号