芯原股份22纳米LogicFlash®整合项目
2021年，锐成芯微与芯原股份达成合作，将其LogicFlash®非挥发性存储器IP技术集成到芯原的22纳米工艺平台。该合作涉及技术联合开发和测试，为物联网MCU和边缘计算设备提供低功耗、高集成度的存储器解决方案。通过IP授权，降低了系统成本30%，并助力芯原客户在智能家居和工业物联网领域推出更具竞争力的产品。
紫光展锐5G基带芯片存储器IP供应
2020年，锐成芯微被紫光展锐选用为5G基带芯片设计提供嵌入式闪存(eFlash)IP技术。该解决方案针对22纳米工艺优化，提升了数据存储的可靠性和读写速度，支持高达1Gbps的传输速率。锐成芯微通过IP授权和技术支持，协助紫光展锐成功量产多款5G智能手机芯片，巩固其在中国通信市场的领导地位。
汇顶科技低功耗模拟IP项目
锐成芯微在2019年至2021年期间，为汇顶科技的智能可穿戴设备（如智能手表和健康监测芯片）提供定制化的超低功耗模拟IP解决方案。具体包括优化电源管理单元(PMU)和嵌入式存储器IP，通过技术创新将芯片待机功耗降低60%，帮助汇顶降低成本并延长产品电池续航时间。该项目助力汇顶在全球传感器市场保持技术领先地位。
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
221
经营范围
研发、销售电子元器件、计算机软硬件、电子设备；集成电路开发并提供技术咨询；计算机系统集成；货物进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
电子元器件、计算机软硬件和电子设备的研发与销售
成都锐成芯微科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥5,609万
2011-12-08
向建军
028-61682666
364285749@qq.com
中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府五街200号3号楼A区9层901、902、903、904、905室