融资历史
2021-12-28
A轮
未披露
百咖创投
苏州国发创投
2020-11-17
Pre-A轮
未披露
中航南山股权投资
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
22
公司简介
苏州晶歌半导体有限公司成立于2020-08-31，注册地址为江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路1202号，法定代表人为黄勇，经营范围包括一般项目：半导体分立器件销售；电子专用材料销售；电子专用材料研发；光电子器件销售；半导体分立器件制造；光电子器件制造；电子专用材料制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术研发；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
一般项目：半导体分立器件销售；电子专用材料销售；电子专用材料研发；光电子器件销售；半导体分立器件制造；光电子器件制造；电子专用材料制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术研发；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体分立器件与电子专用材料的研发、制造及销售
苏州晶歌半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,356万
2020-08-31
黄勇
0512-58588166
1416090514@qq.com
江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路1202号