天脉导热
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导热材料产品研发商
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超薄热管
厚度在0.6mm以下的毛细热管产品,利用相变传热原理,在紧凑空间中实现高效热量转移。应用于超薄笔记本、智能手机、平板电脑等高密度电子设备,支持快速散热并减轻整体重量。产品采用铜合金或不锈钢材质,耐腐蚀性强,通过振动和跌落测试,确保在移动设备中的可靠性。
热扩散材料
主要指石墨散热片和金属基复合材料,采用高导热石墨或金属合金制成,能够快速均布热量,防止局部过热。产品厚度可薄至0.05mm,适用于LED照明板、通信基站设备、汽车电子控制器等领域,提供高效热管理方案,减少功耗并延长设备寿命。基于真实测试数据,导热率可达1000W/mK以上。
导热界面材料
包括导热硅胶片、导热硅脂和相变材料等产品,具有高导热系数、低热阻和良好的绝缘性能,用于填充电子组件与散热器之间的间隙,提升热量传递效率。具体应用在CPU、GPU、电源模块等散热场景中,能够有效降低温度峰值,确保电子设备的稳定运行。产品通过ISO认证,符合RoHS环保标准。
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
173
经营范围
研发、生产、加工、销售:硅胶导热材料、热扩散膜、散热器及零配件、隔热材料,石墨及碳素制品;销售:机械设备及配件、电子产品、光电材料、绝缘材料、屏蔽材料;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
导热界面材料、热扩散材料及超薄导热管等产品的研发、生产与销售服务
公司全称
苏州天脉导热科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥8,676万
成立时间
2007-07-25
法定代表人
谢毅
邮箱
finance1@sz-tianmai.com
地址
苏州市吴中区甪直镇汇凯路68号