金属连接器终端
精密冲压件专为连接器和接口设备设计，用于电子信号的端接和固定。材质包括磷青铜或黄铜，提供稳定的信号传输和机械强度，尺寸精确到微米级别，适用于内存封装和晶圆测试探针等高端应用。
冲压金属盖板
该产品用于半导体封装或模块组件的保护盖板，提供电磁屏蔽（EMI）和热管理功能。通过冲压成型工艺制作，材料选用铝或合金钢，表面可进行电镀处理以增强耐腐蚀性。适用于电源管理模块和微电子器件，以确保封装密封性和长期稳定性。
金属弹片及支架
这是一种精密冲压金属部件，常用于电子连接器、开关和传感器中，提供弹性接触和信号传输功能。采用铍铜或不锈钢材料，具有高弹性、耐疲劳和良好的导电性，以满足半导体测试设备和消费电子的高精度需求。可支持快速装配和自动化生产。
精密金属引线框架
该产品主要用于半导体封装行业，提供集成电路（IC）的电气连接和机械支撑。采用高精度冲压工艺制造，材料多为铜合金或合金42钢，确保低电阻、高导热性和优良的可靠性。应用于QFP、QFN、BGA等封装形式，尺寸可定制化以满足客户需求。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
70
经营范围
许可项目：道路货物运输（不含危险货物）；道路危险货物运输（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：电子元器件制造；电子专用材料制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件零售；集成电路销售；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品销售；技术进出口；货物进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供高精度冲压产品，专注于为半导体封装测试客户制造关键部件，支撑其在芯片生产和后道测试流程中的应用需求。