产品&解决方案
公司作为专业的冲压产品提供商，主要服务于半导体封装和测试行业，为下游客户提供定制化的冲压部件。业务专注于通过冲压工艺生产电子器件所需的核心组件，具体包括但不限于为半导体封装客户制造的连接器、外壳或散热器等基本部件。基于现有客户如通富微电子、长电科技等知名半导体封装测试企业的需求，业务范围覆盖整个半导体供应链的配套支持环节。
生产电磁屏蔽型金属封装外壳，采用深冲压工艺制作密封腔体结构，内置绝缘陶瓷环实现气密封装
提供铜铝复合散热基板的精密冲压加工，通过多工位连续冲压实现散热鳍片一体化成型，提升芯片散热效率
为半导体封装企业提供高精度引线框架冲压件制造服务，采用精密级进模技术在铜合金/铁镍合金材料上冲压成型，用于芯片引脚连接和电路信号传输
精密冲压件专为连接器和接口设备设计，用于电子信号的端接和固定。材质包括磷青铜或黄铜，提供稳定的信号传输和机械强度，尺寸精确到微米级别，适用于内存封装和晶圆测试探针等高端应用。
该产品用于半导体封装或模块组件的保护盖板，提供电磁屏蔽（EMI）和热管理功能。通过冲压成型工艺制作，材料选用铝或合金钢，表面可进行电镀处理以增强耐腐蚀性。适用于电源管理模块和微电子器件，以确保封装密封性和长期稳定性。
这是一种精密冲压金属部件，常用于电子连接器、开关和传感器中，提供弹性接触和信号传输功能。采用铍铜或不锈钢材料，具有高弹性、耐疲劳和良好的导电性，以满足半导体测试设备和消费电子的高精度需求。可支持快速装配和自动化生产。
该产品主要用于半导体封装行业，提供集成电路（IC）的电气连接和机械支撑。采用高精度冲压工艺制造，材料多为铜合金或合金42钢，确保低电阻、高导热性和优良的可靠性。应用于QFP、QFN、BGA等封装形式，尺寸可定制化以满足客户需求。
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融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
70
公司简介
泰兴市永志电子器件有限公司，是一家冲压产品提供商。现有客户主要为南通通富微电子、长电科技、无锡华晶微电子、杭州士兰微电子、成都集佳电子、威海日月光半导体、南通华达微电子、安盛美半导体、天水华天、赛意法（深圳）半导体等。
经营范围
许可项目：道路货物运输（不含危险货物）；道路危险货物运输（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：电子元器件制造；电子专用材料制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件零售；集成电路销售；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品销售；技术进出口；货物进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供高精度冲压产品，专注于为半导体封装测试客户制造关键部件，支撑其在芯片生产和后道测试流程中的应用需求。