三晶半导体
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专利列表 (24)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-04-02
一种半导体生产用的打磨装置
2
2024-02-27
一种生产半导体晶片用的背面抛光装置
3
2023-10-18
一种半导体生产用具有冲洗功能的电镀装置
4
2023-09-28
一种半导体晶棒切割卡具
5
2023-05-12
软刀电铸制备方法
6
2022-12-07
一种可提高去除表面油污效率的控制系统
7
2022-11-29
一种用于划片刀的蚀刻去铝夹具
8
2022-11-03
一种精密立式旋转机头模组
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资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-13
高新技术企业证书
2026-12-13
2
2023-06-14
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-06-13
3
2023-06-14
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-06-13
行业对比
对比行业
高性能复合材料
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
高性能复合材料 行业 融资总额
排名 481 / 1255
481
¥0.00
1
¥472.20亿
2
¥150.00亿
3
¥65.00亿
4
¥50.00亿
5
¥50.00亿
6
¥41.96亿
7
¥26.13亿
8
¥21.00亿
查看更多
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
24
公司简介
江苏三晶半导体材料有限公司主要经营:非金属矿物制品制造;非金属矿及制品销售;新材料技术研发;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;合成材料销售;金属工具制造;金属工具销售;新型陶瓷材料销售;特种陶瓷制品销售;技术进出口;货物进出口;进出口代理;化工产品销售;科技推广和应用服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。
经营范围
一般项目:非金属矿物制品制造;非金属矿及制品销售;新材料技术研发;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;合成材料销售;金属工具制造;金属工具销售;新型陶瓷材料销售;特种陶瓷制品销售;技术进出口;货物进出口;进出口代理;化工产品销售(不含许可类化工产品);科技推广和应用服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
电子专用材料的研发、制造和销售,特别是半导体相关的高科技材料,如晶圆和基材。
公司全称
江苏三晶半导体材料有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥7,200万
成立时间
2021-12-24
法定代表人
邹余耀
电话
0511-87287882
邮箱
971239759@qq.com
地址
南京市江宁区迎翠路7号翠屏科创大厦八层楼8011-8(江宁开发区)