国磊半导体
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专利列表 (8)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-03-08
半导体测试机
2
2022-12-28
一种用于ATE设备的气动固定装置
3
2022-12-28
一种测试箱级联的装置和方法
4
2022-10-19
电源驱动芯片的测试方法、装置、计算机设备及存储介质
5
2022-09-08
一种多背板架构的ATE测试设备
6
2022-09-07
电源箱
7
2022-09-07
半导体测试机
8
2022-09-07
一种ATE设备智能温度控制装置及方法
查看更多
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 696 / 1702
696
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
8
公司简介
杭州国磊半导体设备有限公司成立于2021-12-23,注册地址为浙江省杭州市余杭区仓前街道向往街1008号14幢6层,法定代表人为张九六,经营范围包括一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
经营范围
一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
公司全称
杭州国磊半导体设备有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥525万
成立时间
2021-12-23
法定代表人
张九六
电话
0571-80524660
邮箱
364325815@qq.com
网址
地址
浙江省杭州市余杭区仓前街道向往街1008号14幢6层