华为智能手机音频优化项目
苏州顺芯半导体为华为P系列智能手机提供音频信号处理芯片，该芯片专注于改善通话和媒体播放音质。合作中，顺芯团队设计并量产了一款定制化音频编解码器，优化了模拟前端和数字滤波设计，将麦克风信噪比提高到110dB以上，显著减少环境噪音干扰。此外，该芯片实现了多路音频通道切换和超低功耗待机模式，通过华为的严格环境测试和EMC验证，确保了芯片在智能手机中稳定集成和音效提升。
OPPO Enco系列耳机音频解决方案
苏州顺芯半导体为OPPO Enco系列真无线耳机开发了专用音频接口芯片，该芯片整合了先进的混合信号技术和低功耗设计，支持Hi-Res音频播放。在合作中，顺芯团队通过深入分析OPPO的产品需求，设计了一款集成ADC/DAC和降噪功能的单芯片方案，实现了5毫秒延迟和超低功耗运行，将耳机连续播放时间延长至8小时。通过量产前的严格测试和调优，确保芯片在量产批次中保持了高良率和稳定性，帮助OPPO提升了耳机产品在市场上的竞争力。
小米真无线耳机音频芯片项目
苏州顺芯半导体为小米公司提供定制化的高性能音频编解码器芯片，应用于Redmi AirDots系列真无线耳机。该芯片通过优化数模混合信号处理设计，实现了24bit/192kHz高解析音质输出和低功耗特性，显著提升耳机续航至单次充电播放10小时以上，同时确保信号噪声比(SNR)达到100dB以上。合作过程中，顺芯团队基于小米的需求进行了系统级优化，包括定制化音频算法集成和IC设计验证，确保量产芯片在功耗和音质方面达到行业领先水平。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
22
经营范围
设计、研发微电子及相关领域产品，销售本公司所开发的产品并提供相关咨询服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
研发和提供高性能数模混合信号芯片，尤其专注于音频产品的系统解决方案。
苏州顺芯半导体有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥3,368万
2007-07-10
KUN LIN
szadmin@everest-semi.com
苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园二期C401室