非制冷红外焦平面阵列技术
基于微测辐射热计原理的红外成像芯片技术，采用氧化钒/非晶硅热敏材料与CMOS读出电路集成。关键技术包括超表面微桥结构设计实现>90%红外吸收率，以及晶圆级真空封装工艺。
硅光子集成技术
采用CMOS兼容工艺在硅基衬底上集成光学元件与电子元件，通过亚微米级硅波导实现光信号的低损耗传输。核心技术包括基于载流子色散效应的硅基调制器、锗硅异质集成探测器及逆向锥形光纤耦合结构。
III-V族化合物半导体探测器芯片技术
基于砷化镓、磷化铟等III-V族材料体系，采用分子束外延技术制备的半导体光电探测器。通过精确的能带工程实现从可见光到中远红外波段的宽谱响应，结合台面结构设计和钝化工艺降低暗电流噪声。
融资次数
4
员工数量
小于50人
经营范围
技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让：光电技术、光电产品、半导体元器件、电子元器件；销售：电子元器件、半导体元器件。
主营业务
专注于高端光子芯片技术研发，服务于光通信、红外探测和智能传感等多个领域
杭州快灵光电科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥709万
2014-07-17
叶瑾琳
yxu@gtphotonics.com
浙江省杭州市滨江区浦沿街道东信大道69号4幢1层101室