临港半导体
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招投标 (2)
专利列表 (12)
序号
申请日期
专利名称
1
2022-12-19
一种功率器件热真空测试装置
2
2022-12-19
一种功率模块封装用加压装置
3
2022-12-19
一种IGBT保护装置
4
2022-12-12
一种功率器件恒结温老化测试装置
5
2022-12-12
一种调整装置
6
2022-12-01
一种功率器件的温度检测装置
7
2022-12-01
一种便于使用的测试夹具
8
2022-11-28
一种模块保护结构
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行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 685 / 1681
685
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
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融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
12
公司简介
上海临港车规半导体研究有限公司主要经营:检验检测服务。一般项目:半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;认证咨询;租赁服务;创业空间服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;销售代理;认证咨询;租赁服务(不含许可类租赁服务);非居住房地产租赁;创业空间服务;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:检验检测服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
半导体领域,主要业务涉及半导体相关设备的销售、分立器件的销售、集成电路的设计服务以及相关的技术支持和咨询
公司全称
上海临港车规半导体研究有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1,000万
成立时间
2021-12-20
法定代表人
王学合
电话
021-60963609
邮箱
hr@asi-sh.cn
地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼