芯汇群
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核心团队
王桂桂
执行董事&总经理
洪华敏
监事
专利列表 (66)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-10-27
一种DRAM颗粒兼容性测试主板
2
2023-08-17
一种存储颗粒测试工装
3
2023-08-10
一种固态硬盘的接口保护结构
4
2023-07-27
一种具有散热结构的存储器组件
5
2023-07-21
一种存储芯片测试夹具
6
2023-06-29
一种一体式触摸屏及电子设备
7
2023-06-15
一种NANDFLASH的ECC功能测试方法、系统、设备及存储介质
8
2023-05-25
微波传输存储装置
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资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-01-19
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-01-18
2
2020-01-19
质量管理体系认证(ISO9001)
2023-01-18
3
2018-10-16
高新技术企业
2021-10-16
4
2014-09-30
高新技术企业
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 278 / 1727
278
¥1.50亿
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
66
公司简介
深圳市芯汇群微电子技术有限公司(下称“芯汇群电子”),英文简称“SXmicro”注册资本额3千万人民币,成立于2011年,是深圳市英锐集团股份有限公司的子公司,总部位于深圳,在北京、香港、台北等地设有分公司或办事处, 2020年6月上市。 营运初期主要从事国产IC技术开发与代工业务, 自2018年始配合国家存储政策方针,公司改变经营策略延揽国内外存储人才积极有序的导入相关技术与设备。从事内存条(DRAM)、固态硬盘(SSD)、嵌入式存储(eMMC)、移动存储(Portable SSD)、微存储(microSD)、高端服务器等存储应用方案设计、研发、生产与销售。 公司亦积极投资相关存储封测领域,极大化的进入存储上、中、下游领域,坚持品质与创新,为客户提供多样化的服务。芯汇群电子结合市场反馈信息,致力于为客户提供创新设计的存储应用产品服务。产品研发上勇于创新,具备DRAM/ Flash模块开发设计能力,配合主控设计公司提供客户端最优化的解决方案。 芯汇群专注存储周边产品领域致力于为个人用户、行业用户、移动互联网、高端服务器领域提供最优质的存储应用产品及服务。 我们凝聚了一批年轻化的精英团队,朝气蓬勃,氛围良好,工作充满拼劲!欢迎您的加入! 福利: 1、上班时间9:00-18:00,五天八小时制,周末双休; 2、提供行业内有竞争力的薪资,高大上的办公环境,工作氛围良好; 3、靠近地铁口,岗厦地铁口附近,交通便利; 4、带薪年假等诸多福利; 5、不定期团建、聚餐、下午茶、员工生日会party,happy不断。
经营范围
一般经营项目是:半导体电子产品测试、晶圆测试,半导体电子产品的生产加工及销售(凭深福环批【2013】400019号批复生产);集成电路、混合集成电路、新型电子元器件、电力电子器件及软件的技术开发;国内贸易(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可证后方可经营)。,许可经营项目是:
主营业务
设计、研发、生产和销售全系列的存储应用产品及解决方案,包括DRAM内存条、固态硬盘、嵌入式存储等,服务范围涵盖个人用户、行业客户及高端服务器领域。
公司全称
深圳市大为创芯微电子科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
注册资本
¥3,000万
成立时间
2011-03-23
法定代表人
连浩臻
电话
0755-82719112
邮箱
susan@daweimicro.cn
网址
地址
深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋A1406