高光效SMD封装技术
针对商业照明应用，采用表面贴装器件（SMD）封装方案，通过优化芯片结构（如倒装芯片设计）和荧光粉涂层工艺，提升光效（>180 lm/W）并确保色温稳定性。创新点包括使用低热阻基板材料和反射杯光学优化，减少光损失。
COB（Chip on Board）技术
COB技术直接将Mini/Micro LED芯片阵列集成在基板上，并通过一次封装完成多像素点集成。创新点体现在采用倒装芯片键合和共晶焊接工艺，结合高精度固晶技术，实现超高分辨率显示并增强散热效率。
IMD（集成封装）技术
IMD（Integrated Matrix Device）是一种高密度LED显示封装技术，通过集成多个Mini LED芯片在一个封装单元内，实现像素间距微缩化。创新点包括采用倒装芯片（Flip-chip）结构和薄膜封装工艺，结合特殊光学设计，减少光串扰并提升色彩一致性。
融资次数
1
员工数量
1000-4999人
专利数量
153
经营范围
一般项目：光电子器件制造；光电子器件销售；显示器件制造；显示器件销售；照明器具制造；照明器具销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
LED封装及商业照明解决方案
苏州晶台光电有限公司
有限责任公司
￥1.2916亿
2014-09-12
龚文
0512-80616666
748038526@qq.com
张家港市杨舍镇国泰北路288号