协同半导体
关注
已关注
核心团队
暂无数据
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 698 / 1706
698
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
1
员工数量
小于50人
公司简介
南通市协同创新半导体科技有限主要经营一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;科技中介服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);会议及展览服务;企业管理;人力资源服务。
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;科技中介服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);会议及展览服务;企业管理;人力资源服务(不含职业中介活动、劳务派遣服务);劳务服务(不含劳务派遣);创业空间服务;物联网技术研发(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
该公司的主营业务专注于技术服务和科技中介服务,为企业提供从技术开发到创新成果转化的全方位支持,推动科技创新与技术转移。
公司全称
南通市协同创新半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥1,000万
成立时间
2021-09-27
法定代表人
吴华
电话
18962807490
地址
江苏省南通市崇川区唐闸镇街道新康路33号市北高新云院9幢