核心团队
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专利列表 (15)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-02-27
MEMS器件及MEMS器件的制备方法
2
2024-01-26
晶圆级封装结构及封装方法
3
2023-09-26
提高切割质量的封装方法和封装结构
4
2023-07-31
封装结构及其制作方法
5
2023-07-31
封装结构及其制作方法
6
2023-03-21
电池封装结构及封装方法
7
2023-02-20
集成芯片封装方法及集成芯片封装结构
8
2023-02-16
滤波器芯片封装结构及其制作方法
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融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
15
公司简介
苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司成立于2022-01-29，注册地址为中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区长阳街133号B栋120室，法定代表人为王蔚，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造；电子元器件制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；工程和技术研究和试验发展；技术推广服务；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电力电子元器件制造；其他电子器件制造；照明器具制造；创业投资（限投资未上市企业）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；电子元器件制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；光电子器件制造；工程和技术研究和试验发展；技术推广服务；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电力电子元器件制造；其他电子器件制造；照明器具制造；创业投资（限投资未上市企业）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
汽车电子半导体技术的研发、集成电路设计及相关产品制造，并提供技术服务和创业投资。
苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,000万
2022-01-29
王蔚
0512-67730001
dongcai.tang@wlcsp.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区长阳街133号B栋120室