CMOS工艺射频芯片制造技术
采用CMOS工艺实现射频前端模组（RF FEM）集成，通过创新的基板埋容技术和3D封装方案解决高频寄生效应。重点突破高Q值片上电感设计、衬底噪声隔离技术及温度补偿电路，在低成本工艺下实现>40dBm的射频输出功率稳定性。
射频集成电路设计技术
专注于通信基带芯片与射频前端的混合信号集成电路设计，特别是多频段射频收发器芯片的研发。核心技术包括高线性度低噪声放大器（LNA）、高精度锁相环（PLL）、多模式功率放大器（PA）及抗干扰滤波器设计，支持2G/3G/4G多制式通信标准。
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
45
经营范围
通信系统设备制造;集成电路制造;通信工程设计服务;电子产品设计服务;电子、通信与自动控制技术研究、开发;电子产品批发;玩具设计服务;软件开发;信息技术咨询服务;集成电路设计;信息系统集成服务;
主营业务
广晟微电子的主营业务聚焦于集成电路制造和通信系统设备制造，同时提供通信工程的设计与服务支持，强调在半导体和通信技术领域的综合能力。
广州市广晟微电子有限公司
其他有限责任公司
￥1.5406亿
2003-03-24
徐婷
2686629059@qq.com
广州市番禺区小谷围街外环西路100号广东工业大学理学馆629室