公司简介
交子金服是一个投融资对接平台，其基于区块链共识机制，三方合约认证，投融信用管理等关键要素，重构了服务于投资人、基金管理人、创新企业家、中介机构和政府监管机构的创投生态系统，为创投行业的创新升级和西部金融中心崛起提供平台化支撑
核心团队
李农
董事长&总经理
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
8
经营范围
技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
基于区块链技术的投融资对接平台业务，致力于通过数字技术重构创投生态系统，为主办方、基金管理人、创新企业家、中介机构和政府监管机构提供全方位服务
成都交子金服科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥1,793万
2018-09-26
李农
13811413937
du.xiulan@dtykfund.com
中国（四川）自由贸易试验区成都市天府新区万安街道麓山大道二段18号附3号2栋1层1号