交子金服
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核心团队
李农
董事长&总经理
专利列表 (8)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-11-28
应用区块链改善基础大模型处理专业问题的方法、系统、设备及介质
2
2023-11-28
基于区块链数据库垂直应用的模型训练方法、系统、设备及介质
3
2023-11-24
一种垂直领域模型构建方法、系统、电子设备及介质
4
2019-09-05
基于区块链和AI技术的创新型企业增值权投资交易平台
5
2018-10-22
一种基于区块链技术的企业股权线上交易平台
6
2018-10-22
一种基于区块链技术的三元链式企业增值评估管理平台
7
2018-10-22
一种基于区块链技术的线上创投平台的工作方法
8
2018-10-22
一种基于区块链技术的基金管理系统
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资质列表 (5)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2021-03-26
科技型中小企业
2021-12-31
2
2020-12-03
高新技术企业
2023-12-03
3
2020-04-22
科技型中小企业
2020-12-31
4
2019-09-25
软件企业证书
2020-09-29
5
软件产品证书
2024-09-29
行业对比
对比行业
下一代信息网络
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
下一代信息网络 行业 融资总额
排名 66 / 141
66
¥0.00
1
¥194.00亿
2
¥67.00亿
3
¥17.00亿
4
¥15.00亿
5
¥13.30亿
6
¥5.20亿
7
¥5.00亿
8
¥4.15亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
8
公司简介
交子金服是一个投融资对接平台,其基于区块链共识机制,三方合约认证,投融信用管理等关键要素,重构了服务于投资人、基金管理人、创新企业家、中介机构和政府监管机构的创投生态系统,为创投行业的创新升级和西部金融中心崛起提供平台化支撑
经营范围
技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
主营业务
基于区块链技术的投融资对接平台业务,致力于通过数字技术重构创投生态系统,为主办方、基金管理人、创新企业家、中介机构和政府监管机构提供全方位服务
公司全称
成都交子金服科技股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(非上市)
注册资本
¥1,793万
成立时间
2018-09-26
法定代表人
李农
电话
13811413937
邮箱
du.xiulan@dtykfund.com
地址
中国(四川)自由贸易试验区成都市天府新区万安街道麓山大道二段18号附3号2栋1层1号