一站式生产代工服务
整合晶圆处理、封装、测试、模组组装等全链条工序，提供从晶圆原材料到成品模组的完整代工解决方案。
SMT模组代工服务
应用表面贴装技术（SMT），自动贴合电子元件到PCB上，服务于高效模组的批量代工生产。
COB模组代工服务
提供Chip-on-Board封装技术，将裸晶片直接安装到印刷电路板（PCB）并连接，实现高密度集成模组的生产制造。
集成电路后工序代工服务
包括晶圆测试、芯片封装和最终测试等后道工艺服务，覆盖半导体制造从晶圆处理到成品芯片的关键环节。
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
102
经营范围
一般经营项目是：货物及技术进出口业务。，许可经营项目是：集成电路芯片及其应用产品和软件的设计、研发、制造、销售、技术咨询及培训；集成电路（含28纳米及以下线宽水平的超大规模集成电路，含0.11微米线宽及以下水平的模拟、数模混合、FPGA、MEMS、IGBT和化合物半导体等集成电路）的设计制造、封装、测试、生产加工；包括 BGA\PGA\CSP\MCM\SIP等先进封装及测试。自动化设备、智能机器人的设计、研发、制造、销售；智能口腔护理产品的技术研发、生产与销售（以上不含医疗器械和其他限制项目）。
主营业务
提供从晶圆到模组的一站式代工服务，涵盖集成电路后工序和模组装配，实现半导体产业链的集成化生产。
深圳米飞泰克科技股份有限公司
股份有限公司（港澳台投资、未上市）
￥1.9186亿
2018-03-22
李安平
li.hong@mifeitech.com
深圳市龙岗区宝龙街道清风大道28号安博科技厂区1号厂房1、5、6层