建瓴半导体
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行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 698 / 1706
698
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
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融资次数
1
公司简介
建瓴半导体(深圳)有限公司主要经营一般经营项目是:半导体产品的技术开发、技术咨询、技术转让及技术服务;半导体芯片的设计与销售;信息技术咨询服务;企业管理咨询;国内贸易;货物及技术进出口。
经营范围
一般经营项目是:半导体产品的技术开发、技术咨询、技术转让及技术服务;半导体芯片的设计与销售;信息技术咨询服务;企业管理咨询;国内贸易;货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:无
主营业务
建瓴半导体的主营业务围绕半导体芯片的设计与销售,结合技术开发和咨询服务,形成以半导体技术为核心的商业生态。
公司全称
建瓴半导体(深圳)有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥1,404万
成立时间
2021-05-08
法定代表人
张小林
电话
13077891259
邮箱
sbxu@jlchip.com
地址
深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路万科云城四期(集中商业项目)B1103