浦峦半导体
战略融资
半导体芯片研发商
关注
已关注
2021-11-22
战略融资
CNY 1,500万
台基股份
2019-12-23
Pre-A轮
未披露
台基股份
2018-12-20
天使轮
未披露
海德资本
融资次数
3
员工数量
小于50人
经营范围
半导体材料、电子元器件、电子产品的销售,从事半导体技术、电子技术专业领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务,产品设计,货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
主要从事半导体材料、电子元器件及电子产品的销售,以及半导体和电子技术领域的技术开发
公司全称
浦峦半导体(上海)有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥4,500万
成立时间
2018-10-16
法定代表人
王祥
邮箱
wangxiang3022@163.com
地址
上海市嘉定区汇源路55号8幢3层J1350室